一、合作导师

张继华，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室教授、博士生导师教授，2004年获中科院上海微系统所博士学位(师从微电子专家王曦院士），是微波介质与集成器件研究方向负责人，成都市特聘专家。作为项目负责人承担国家级和产学研重大专项等科研项目10余项，在研项目经费约2000万元。荣获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等国家、省部级奖励4项。带领团队研发后摩尔时代的微系统关键材料与集成技术，是国内从事三维集成玻璃通孔（TGV）技术的领跑者，具有良好的研究基础和领先的实验平台。

二、需求方向

射频无源集成技术与器件

三、应聘条件

1. 年龄35周岁以下（条件优秀可放宽至38周岁）；

2. 已经取得或即将取得电子科学与技术、微电子与固体电子学、电磁场与波、电子工程等相关学科的博士学位；

3. 具有独立的科研能力，良好的英语交流和写作能力，博士期间（或近三年内）以第一作者（或通讯作者）在本领域学术期刊上发表过SCI论文；

4. 具有严谨的科研态度和良好的团队协作精神，勤奋、积极向上。

四、岗位待遇

1. 聘期为两或三年，基本工资年薪30~40万+单位五险一金(课题组可根据具体成果推荐申请更高的薪资待遇)，免费提供博士后人才公寓。

2. 优先支持依托国家重点实验室申报各级科研项目：青年基金、博士后基金、省部级科研课题及重点实验室开放基金等；

3. 优秀出站者推荐电子科技大学留校（职称评审、骨干教师、特聘进校或校百人）或去电子科技大学相关研究院工作；

4. 享受学校关于公寓住宿、科研经费、子女入学、职称评定等各类政策。